信越高導(dǎo)熱硅脂X-23-7783-D

信越X-23-7783D說明：
信越X-23-7783D添加了高導(dǎo)熱性充填劑的有機(jī)硅合成油，熱傳導(dǎo)性能佳，側(cè)重于高導(dǎo)熱性的操作性，并且添加了大約2%的異烷烴。

信越X-23-7783D產(chǎn)品優(yōu)越性能：
熱傳導(dǎo)性能佳
高導(dǎo)熱性的操作性

信越X-23-7783D實(shí)際應(yīng)用：
應(yīng)用于各種**產(chǎn)品之芯片與散熱片之間，服務(wù)器CPU與散熱片之間，傳熱效果極佳

信越X-23-7783D產(chǎn)品參數(shù)：
測試項(xiàng)目 X-23-7783D
外觀         灰色膏狀
比重         2.55
粘度            200
熱導(dǎo)率    %  3.5（5.5）
使用溫度  ℃ -50~+120
揮發(fā)率    %  2.43

信越X-23-7783D導(dǎo)熱硅脂主要應(yīng)用在高端服務(wù)器、筆記本、散熱模組等，是IBM、蘋果、華碩、聯(lián)想、富士康等世界級公司高端產(chǎn)品*用導(dǎo)熱膏，通過Intel 、AMD專業(yè)測試認(rèn)證，是目前PC、服務(wù)器行業(yè)使用較多的高端導(dǎo)熱膏，IBM價(jià)值十萬元的服務(wù)器*使用產(chǎn)品，行業(yè)公認(rèn)的頂級高端導(dǎo)熱膏！