應用領域：
硅膠保護膜用于已組裝完成的功能電路板
化學腐蝕環境，高污染多灰塵環境及高濕度環境中。如：混合集成電路基成電路基板；電子控制板；通訊電路板；航空儀表板；軟性印刷電路；微電腦控制板；
吸收震動和沖擊，用于零件的支撐、電熱管封口
技術參數：
顏色： 透明/白色/紅色 粘度: 15Pa.s
比重： 1.04g/cm3 硬度： 20RH
抗拉強度： 2.0Mpa 剪切強度： 1.0Mpa
斷裂伸長率： 250% 崩潰電壓： 20KV
熱傳導率： 0.21w/m.oC 體積電阻率： 5X1014
介電常數： 2.8(1MHz) 指觸干燥時間： 60分鐘（23oC,55%FH）
包 裝：
330ml筒裝