信越X-23-7783D 高導(dǎo)熱 散熱硅脂 日本原裝進(jìn)口 導(dǎo)熱系數(shù)6.0

信越X-23-7783D導(dǎo)熱硅脂

 

特點：

 

  日本SHINETSU信越X-23-7783D，該導(dǎo)熱硅脂是日本信越采用納米材料制成的納米硅脂，根據(jù)市場的需求應(yīng)用了全新的納米導(dǎo)熱技術(shù)，在導(dǎo)熱硅脂中添加了納米導(dǎo)熱材料，使得導(dǎo)熱硅脂可以極佳地填充散熱器與IC之間的縫隙，達(dá)到較佳的散熱效果

 

  信越X-23-7783D導(dǎo)熱硅脂是屬于納米技術(shù)導(dǎo)熱硅脂，添加了高性能的金屬到人材料，熱傳導(dǎo)性能佳，側(cè)重于高導(dǎo)熱性和操作性，并且添加了大約2%的異烷烴。較適宜作為CPU、MPU的TIM-1散熱材料。

 

特性

 

  項目 單位 性能

 

  外觀 灰色膏狀

 

  比重 g/cm3 25℃ 2.55

 

  粘度 Pa·s 25℃ 200

 

  離油度 % 150℃/24小時 —

 

  熱導(dǎo)率 W/m.k 3.5（5.5）*

 

  體積電阻率 TΩ·m —

 

  擊穿電壓 kV/mm 0.25MM 測定界限以下

 

  使用溫度范圍 ℃ -50~+175 

 

  揮發(fā)量 % 150℃/24小時 2.43

 

  低分子有機(jī)硅含油率 PPM ∑D3~D10 100以下

 

  *溶劑揮發(fā)后的值