深圳市錦恒電子材料有限公司,專業代理與開發電子與膠粘產品, 美國道康寧(DOW CORNING)硅膠.RTV硅膠,灌封膠,日本信越(ShinEtsu), 美國通用/東芝(GE/Toshiba),美國HUMISEAL防潮絕緣膠, 日本小西(KONISHI)膠粘劑,3M,三鍵,樂泰,日本施敏打硬(CEMEDINE)硅膠,等眾多進口品牌.
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氰特CE-1171 PC板防水絕緣保護膠用途
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CONAP CE-1171 PC板防水絕緣保護膠用途:
CE-1171是用高級壓克力樹脂合成的防水絕緣保護膠,專用在印刷電路板及電子零件,防潮、防霉、防碰撞、防腐蝕、防零件松脫及絕緣等用途上。
特性:
顏色:透明無色
防潮性:在160℉及95%相對濕度下120天不會有變色、軟化、表面變粘、粉化、起泡、破裂或失去粘著力等情形(符合MIL-1-46058C)。
柔軟性:彎曲1/8英寸仍不會有裂縫產生(符合MIL-1-46058C)。
耐溫性:從-65℃~125℃回圈試驗不會龜裂、起泡、變皺、剝落(符合MIL-STD-810B)。
耐燃性:自熄性(符合FED STD-810B及UL-94V0)。
防霉性:0級(符合MIL-STD-810B)。
可焊錫性:優良。
電氣特性:
絕緣電阻:OHMS(2.0 mil film)
初期: @25℃,50%R,H------71.5×1016
十天后: @65℃,95%R,H------2.5×1012
24小時:@25℃,50%R,H------1.0×1016
耐電壓:1500V. A.C ------無破壞
介質常數:@25℃,100HZ ------2.5~3.0
介質強度:VPM ------3000以上
損耗因素:@25℃,100HZ -------0.01
積體電阻:@25℃,OHM-CM-------2×1015
操作注意事項:
1、 PC板或電子零件在噴涂前必需先作表面處理(如去油脂、去灰塵、乾燥等)以利
於膠和底材之結合。
2、 噴上一層等15分鐘後再噴第二層可得效果更佳。
3、 表面在20分鐘內會硬化,至於完全硬化需要24小時(若需加速硬化,則加溫至65℃ 45分鐘即可完全硬化)。
4、 此保護膠可用CONAP S-8溶劑去除之(若需耐各種溶劑性的保護膠,請選用CE-1164)。
5、 此產品為溶劑型,請勿對火直噴。
6、 包裝:3.64kg 和18.2kg/桶
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