| 產品規格： | |
| 所屬行業： | 化工 膠粘劑 AB膠水 |
| 包裝說明： | |
| 產品數量： | 1.00 支 |
| 價格說明： | ?1.00 元/支 起 |
 打印本頁  添加收藏夾  點此詢價
|
|
道康寧:DC340、DC1-2577、DC3-1953、DC3140、DC111、SE9186L-C、SE9168-G、散熱膏系列
道康寧DC340 散熱復合物
道康寧DC340 散熱復合物是一種加入大量導熱金屬氧化物填料的油脂狀硅酮材料。這種復合物具有高熱導率、
低滲油量和良好的高溫穩定性。復合物能維持稠度直至約177°C。 因此，它有助于保持可靠的散熱器密封性，
這將改善從電氣/電子元器件至散熱器或底盤之間的熱傳遞。銷售熱線：，曾先生
用途:
道康寧 340 散熱復合物用于晶體管、二極管和可控硅整流器的基座和安裝螺栓。
它也可用于要求有效冷卻的許多散熱裝置的有效熱連接。
本產品還可作為高壓消電暈、不可燃涂料用于與電視機和類似應用場合的高壓回掃變壓器的連接中。
限制本產品不適合醫用。
貯存與貯存期限
道康寧340散熱復合物的貯存期限為自制造之日起60個月。
包裝
道康寧340散熱復合物有以下幾種包裝：142 g 管裝，383 g 罐裝、170 mL 罐裝、9 kg 桶裝和124.7 kg 桶裝
道康寧DOW CORNING防潮絕緣膠DC1-2577、DC3-1953
道康寧DC1-2577 敷形涂料 （含有紫外線指示劑） UL認證號碼：QMJU2.E81611 ***認證
道康寧DC1-2577主要用途 硬性和軟性印刷線路板的保護涂覆和浸漬多孔襯底的保護涂覆
道康寧DC1-2577概述：
道康寧DC1-2577敷形涂料是一種透明的硅酮樹脂， 具有良好的高頻和低頻介電性質，
與以往常用的硅酮樹脂相比具有更好的抗熱沖擊性能。道康寧DC1-257 同時它還具有很好的耐濕性，
以及用于太陽能裝置時的優良的光傳輸能力。 固化后的涂層具有良好的耐氣候性和抗紫外線能力。
道康寧DC1-2577其他特性如下： 固化后有良好的電學性質 · 易于采用噴涂、浸涂、刷涂或澆涂 ·
可選用室溫固化或加熱固化 · 抗燃 · 列入MIL-1-46058C的優質產品名單（QPL）：絕緣化合物，
電氣的（用于印刷線路板組件的涂覆)在-65°C ~200°C 的很寬的溫度范圍內保持柔性 · 易于修復 ·
道康寧DC1-2577含有紫外線指示劑， 以便于在紫外線下進行檢查
道康寧3-1953無溶劑型敷形涂料
道康寧3-1953涂布于各類控制系統或模塊中的線路板上或半導體元件上, 以達到防潮、防污、防蝕的目的。
也可以涂布于電壓或電流較高的電極上以防止跳火與短路。通過涂覆，能夠使線路板和元件表面形成一絕緣和防潮層，
也避免污染物引起短路，減少元器件與環境的接觸并延阻腐蝕。并且保護電子裝置中的金屬接點免受環境的損壞，
從而使產品的耐環境可靠性有一個質的飛躍。保護各種模塊中的線路板和傳感器等是其中典型的應用，
例如雨刮器中的線路板就可以使用道康寧3-1953無溶劑型敷形涂料加以保護，起到防水及其它液體的侵蝕。
道康寧 DOW CORNING RTV3140
RTV3140單組份,無溶劑,型流動液體硅膠橡膠,室溫固化,與玻璃,陶瓷,金屬,硅酮橡膠及多數塑料粘結性良好,
固化后形成永久的隔層,隔開水氣及大氣中的污染物,特另適合用于室溫固化操作的工藝,典型的應用如:纜線終端,連接器,
晶體振蕩器,印刷電路板及厚薄混合電路板的涂層.
道康寧Molykote摩力克DC111潤滑劑和密封劑是一種高稠度的二 甲基硅油 復合物，可以抵抗多種有機和無機化學物質。
Molykote摩力克DC111閥用潤滑劑和密封劑可以用作橡膠與塑料O形圈、軟水器、旋塞閥、食用水閥桿、*行器真空系統、電子系統和點火線圈等許多產品的潤滑劑。
Molykote摩力克DC111也可以在許多應用中用作密封劑，如真空和壓力系統、清洗設備、在嚴酷作業環境下工作的設備、電網電源進線和地下連接、變壓器墊片和設備外罩。
Molykote摩力克DC111閥用潤滑劑和密封劑可在-70°到400°F (-57°to 204°C)之間保持操作穩定性
Molykote摩力克DC111并已獲得NSF 51, NSF 61認證，可根據FDA 21 CFR 175.300條例，在某些情況下用作脫模劑。
Molykote摩力克DC111包裝：3.6kg/桶
產品名稱：DC111 規格：18.1kg/桶用途：潤滑劑，密封劑，脫模劑 類型：潤滑油脂
產品名稱: 美國道康寧 se9186 dowcorning se9186L
產品型號: 美國道康寧 se9186 dowcorning se9186L
產品描述: 產品介紹：SE9186L
典型特性美國道康寧
物理形態 流動液體（700poise）
結皮時間，min 7
固化后（25℃，3天后）
物理性能
比重（25℃） 1.03
肖氏硬度 21
延展強度，kgf/cm 21
延展性，% 470
環狀化合物組成部分
D4~D10，％ 0.007
D4~D20，％ 0.03
電性能
體積電阻，Ω-cm 2*105
絕緣強度，KV/mm 23
介電常數[105Hz] 2.8
耗散因子[105Hz] 0.0009
粘結性能
粘性 撕裂強度（kgf/cm2） 粘性 撕裂強度 （kgf/cm2）
鋁 良好 13 丙烯酸樹脂 良好 12
不銹鋼 良好 10 PET 良好 14
鋼 良好 10 PBT 良好 10
銅 良好 9 PPO 良好 11
玻璃 良好 14 PPS 良好 12
聚偏二乙烯 良好 12 聚酯 良好 14
苯酚樹脂 良好 13 聚酰胺 良好 14
環氧樹脂 良好 14 ABS 良好 12
聚碳酸酯 良好 10
SE9168 灰 半流動 UL-94VO 速干性，接著性佳，低揮發性，主要用于電源 330ML/支
道康寧 散熱膠系列：SC102,TC-5021,TC-5022,TC-5026
Dow Corning日前宣布推出DOW CORNING TC-5022新型導熱矽脂，能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本，
其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%，適用於各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總制造成本。
TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下，讓制造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。
這項新材料擁有絕佳的長期熱穩定性，且處理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的制程適用范圍(process window)以改進制造穩定性、
重復利用率性和整體良率。該公司表示，由於新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研發與設計過程里，
導熱矽脂和其它導熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導熱矽脂之外，Dow Corning也提供種類廣泛的導熱介面材料，包括導熱墊片、
導熱薄膜和凝膠，以滿足業界的各種散熱管理要求。
道康寧TC-5021、導熱硅脂
主要用途：一：美國道康寧TC-5021新型導熱硅脂，能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本。
二：環保型，單組份、中等黏度、低揮發性有機化合物含量，溶劑型，彈塑性硅樹脂，極好的抗磨損性，室
溫固化或加熱加速固化。
TC-5021用途：
用于剛性和柔性電路板的保護涂料。這種快速固化、單組份、自粘性涂料，固化后形成柔韌的透明的彈塑性
涂料，是印刷線路板使用的理想材料，尤其是要求堅韌和抗磨損的線路板。
==TC-5021使用：
通過噴涂、刷涂、流動、浸漬或自動化選擇性方法涂覆。對于噴涂法建議稀釋到60%．對于浸漬涂法，材料可
以即時使用，或以溶劑稀釋以便得到更薄的涂層．應當確保溶劑避免受潮，浸漬槽不使用時要封蓋。
導熱膏TC-5026
Dow Corning的汽車電子事業部宣布推出專為汽車產業設計的TC-5026導熱膏。 TC-5026的原始構想主要是為應用于電腦產業的半導體零組件而開發，而經廣泛的客戶測試后，確認此一產品的效能也非常適合要求嚴格且高溫的汽車應用。
在熱循環、高濕度與高溫老化等不利條件下，TC-5026的超低熱阻抗、高可靠性與穩定性為產業設立了新的效能標準。TC-5026的熱阻比市場現有的競爭產品低至3成，可使芯片的溫度更低且作業更有效率。
TC-5026的2.9W/mK高導熱性在較小填充厚度應用時展現出超強的導熱效能，因此非常適用于娛樂以及其它汽車內部的電子應用；至于較大的填充厚度應用，Dow Corning也已開發了 其它觸變性復合材料并將于近期推出，此種新產品將適用于填充1mm或更大的間隙并提供同樣卓越的效能。
Dow Corning的獨家配方讓TC-5026導熱膏透過其先進的無溶劑成份避免被擠出、變干、松動剝落或移動。這些特性對嚴峻的汽車環境而言顯得特別重要，可借此避免導熱效能與時俱減。即使經過儲存或曝露在空氣中，此一配方仍易于網版印刷的涂布及點涂。
導熱膏SC102、X-23-7762、X-23-7783D、G-751,TC-5021,TC-5022,TC-5026,TC-5625
產品名稱：道康寧TORAYSC102絕緣,導熱(thermal conductivity)此材料提供了對產生熱的電子零件,
如IC,電晶體,處理器..等具有極佳的導熱與傳熱效果,有膏油脂狀,有兼具導熱與接著兩種功能之橡膠狀的接著劑,
也有用于灌注用雙組份型的產品的導熱材料,規格化墊片狀..等應用方式提供選擇!產品耐高低溫> -50C--+200C以上產品規格
SC102顏色: 白色比重(25C): 2.45熱導系數:cal/sec-cm-c 0.0019絕緣強度:KV/2.5mm 22包裝: 1kg/can 產品優點
1. 熱傳導性極佳
2.在正常溫度使用下不凝結或乾涸-50C~+200C3.無流離現象主要市場：CPU.IC.高功率晶體...之散熱認可標準：***,MSDS
TC-5121是一種很容易用于網板或模板印刷的材料，具有很低的0.1℃-cm2/W熱阻抗和優異的可靠性。TC-5121是道康寧高效能導熱硅脂產品線的較新產品，專用于桌上型電腦和繪圖處理單元等中級電子系統；該產品線還包括效能更高的TC-5022和TC-5026。
道康寧熱管理材料全球行銷經理David Hirschi表示：「我們很高興我們的導熱硅脂新產品將被用于中國的電腦制造。TC-5121不但可提供客戶更高熱效能和可靠度，價格更低于其它多數的中等級效能材料。」
個人電腦制造商常在晶片和散熱片之間涂抹一層很薄的導熱硅脂，以便將電腦處理器、繪圖處理器和其它重要零件產生的熱量帶走。此外，適用這些導熱材料的新興市場還包括LED、平面顯示器和各種通訊及汽車產品等。
道康寧電子暨先進技術事業部同時為TC-5121與整個全球產品線提供世界水準的應用技術支持。
品名：Dow Corning TC-5625
產品顏色：灰色 (gray)
熱阻抗：0.07cm2℃/W
工作溫度范圍：-45至200 °C
產品重要特點：
1 流體粘滯性CP量度為（127，725） 非常容易涂抹，讓使用者輕易的實現涂抹硅脂“盡可能薄”的要領。TC-5625能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下！實現極低的熱阻抗0.07cm2℃/W 并保持長期穩定性。
2 低表面張力的特性，能夠充分的濕潤和填充，以降低基材和材料間的接觸熱阻。TC-5625能讓使用者輕易的實現涂抹硅脂“均勻”的要領。